產(chǎn)品
SPI & PPI NAND
喻芯半導(dǎo)體致力于建立完全國(guó)產(chǎn)化的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)與存儲(chǔ)產(chǎn)品銷售體系，研發(fā)和銷售多款存儲(chǔ)產(chǎn)品，包括SPI NAND、NAND Flash、eMMC、Micro SD、SSD、DRAM顆粒等存儲(chǔ)產(chǎn)品。
嵌入式存儲(chǔ)-SP INAND
SPINAND可提供更小的封裝尺寸及更少的MCU引腳消耗，應(yīng)用范圍涵蓋手機(jī)，數(shù)據(jù)卡，機(jī)頂盒，網(wǎng)通產(chǎn)品，通訊設(shè)備，玩具等。
SPI NAND 基本參數(shù)
支持容量:1G/2G
支持多種接口模式:StandardSPI/DualSPl/QuadSP支持多種小型化封裝:SOP16，WSON8，TFBGA24安全特性:寫保護(hù)，8K/16KByte OTP扇區(qū)
可靠性:數(shù)據(jù)保持時(shí)間10年，擦寫壽命>10萬次
ECC: 4bit8bit pre 512byte
嵌入式存儲(chǔ)-PPI NAND
喻芯半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)封測(cè)的SLC NAND Flash為移動(dòng)設(shè)備機(jī)頂盒、數(shù)據(jù)卡、電視等設(shè)備的多媒體數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用提供所必需的大容量存儲(chǔ)和性能。
主要特性:
電壓:1.8V(1.7V~1.95V)或3.0V(2.7V~3.6V)封裝類型:TSOP-48、FBGA-63、FBGA-48溫度范圍:-40℃~85°C1-40℃~105°C支持容量:1G/2G
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