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行業資訊
君正打響“AI-MCU 第一槍”！G32S10M 攜 0.5 TOPS 算力殺進邊緣智能賽道
10月27日，深圳麗思卡爾頓酒店，北京君正“IngenicTechWave2025”技術峰會座無虛席。董事長John在keynote中拋出“第三次創業”宣言：“計算+存儲+模擬...
查看詳情>2025-11-07
晶存RS512M32LX4D2BNR-53BT，RS1G32LX4D4BNR-53BT，RS1536M32LX4D8BNR-53BT，RS2G32LX4D8BNR-53BT停產，替換型號推薦
晶存RS512M32LX4D2BNR-53BT停產，替換型號RS512M32LO4D1BDS-53BT晶存RS1G32LX4D4BNR-53BT停產，替換型號RS1G32LO4D2BDS-53BT，RS1G32LR4D2BNR-53BT晶存RS1536M32LX4D8BNR-53B...
查看詳情>2025-05-21
群聯eMMC特點
群聯電子（Phison）是全球知名的NANDFlash控制芯片和存儲解決方案供應商，其eMMC產品線具有以下特點：1.技術標準與兼容性：群聯的eMMC產品基于JEDEC標準eMMC4.5/5.0/5.1設計，支持...
查看詳情>2024-10-25
晶存RS768M32LB4D2BDS-53BT停產，替換型號RS768M32LP4D2BDS-53BT
晶存RS768M32LB4D2BDS-53BT停產，替換型號RS768M32LP4D2BDS-53BT停產：RS768M32LB4D2BDS-53BT可替代：RS768M32LP4D2BDS-53BT/RS768M32LX4DBNR-53BT容量：3GBLPDDR4/4X速度：3...
查看詳情>2024-05-29
群聯PHISON商用SSD系列
GradeStandardMobileAdvancedStandardPerformancePremiumFlagshipInterfaceSATAPClePClePClePClePClePCleGenerationSATAIIIPCleGen.3x2PCleGen.4x2PCleGen.3x4PCleGen.4x4P...
查看詳情>2024-05-14
晶存RS70B64G4S16G可替代KLMCG2UCTB-B041 eMMC 5.1
晶存RS70B64G4S16G可替代KLMCG2UCTB-B041eMMC5.1版本：eMMC5.1容量：64GB型號：RS70B64G4S16G最小包裝：1520版本：eMMC5.1容量：64GB電壓：1.8/3.3V接口：HS400包裝尺寸：11.5x...
查看詳情>2024-05-08
Rayson晶存 RS70B32G4S15G 可替代 KLMBG2JENB-B041 eMMC5.1 容量32GB
Rayson晶存RS70B32G4S15G可替代KLMBG2JENB-B041eMMC5.1容量32GBRaysoneMMC5.1零件號：RS70B32G4S15G容量：32GBNAND閃存類型：256Gbx1密度（MB）：29824包裝尺寸（mm）：11.5x1...
查看詳情>2024-04-29
晶存RS70B16G4S10F可替代KLMAG1JENB-B041 eMMC 5.1
晶存RS70B16G4S10F可替代KLMAG1JENB-B041，eMMC5.1，同樣是16GB。產品:eMMC5.1容量:16GB型號:RS70B16G4S10F最小包裝:1520溫度：-25~85℃產品：eMMC5.1容量：16GB型號：KLMAG1JE...
查看詳情>2024-04-24
晶存RS70B08G3S03F 替代 KLM8G1GEME-B041 eMMC 5.1
晶存RS70B08G3S03F可以替代KLM8G1GEME-B041，封裝尺寸幾乎差不多，不過溫度不同需要注意一下。產品類型：eMMC產品型號：RS70B08G3S03F版本：5.1儲存容量：8GBNANDFLASH類型：2DM...
查看詳情>2024-04-16
晶相H63P和H63的差異
H63是晶相的舊版本已經停產了，替代的是新版本H63P，直接PintoPin的。H63P產品特點720P2.8um60fpsHDR1/4CSP35FSI寬勱態產品應用行車記錄儀，電子后視鏡，執法記錄儀，航拍，運勱D...
查看詳情>2024-04-11
